出展者情報
株式会社リード
出展内容
多孔質骨格表面にミクロな凹凸を形成する独自技術により、大表面積化を実現した機能性多孔質素材（研究開発品）です。素材・形状・孔径のカスタム開発に対応し、電極・触媒担体など水素関連分野での活用をご提案します。また、粒子や孔のカタチを捉える形状解析ソフト「Morfolia」も展示します。
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機能性多孔質素材（標準タイプ・微細孔タイプ）
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形状解析ソフトMorfolia
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機能性多孔質素材（標準タイプ・微細孔タイプ）
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形状解析ソフトMorfolia
PRポイント
株式会社リードは、水電解の高効率化に貢献する「機能性多孔質素材（研究開発品）」を展示します。
多孔質骨格表面にミクロな凹凸を形成する独自技術により、大表面積化を実現。
新潟大学との共同研究では、触媒担持用担体として評価し、水電解における過電圧を約30%低減する成果を確認しています。金属・カーボン等の素材、形状、孔径は、お客様の仕様や用途に応じたカスタム開発が可能です。
あわせて、画像から材料の形状を数値化し、材料評価や品質管理を支援する形状解析ソフト「Morfolia」も展示します。
水素エネルギーの利用に向けた開発に取り組む皆さま、ぜひブースへお立ち寄りください！
お問い合わせ
REIFふくしま2026開催事務局
TEL：022-796-5807
（受付対応時間／10：00～17：00 土日祝日除く）
info@reif-fukushima2026.jp
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